图书介绍

半导体器件平面工艺 制版【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

半导体器件平面工艺 制版
  • 上海无线电十七厂 著
  • 出版社： 上海：上海人民出版社
  • ISBN：15·4·193
  • 出版时间：1971
  • 标注页数：154页
  • 文件大小：8MB
  • 文件页数：162页
  • 主题词：

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图书目录

第一章 制版概述1

1-1 制版的意义1

1-2 对光刻掩模的要求1

目录1

1-3 制版工艺流程2

第二章 绘图与刻图4

2-1 概述4

2-2 绘图4

2-3 刻图10

2-4 复合版的刻图12

2-5 刻图后的检查14

2-6 补拍版子的方法15

Ⅰ 罗甸湿版17

3-1 罗甸湿版的制造17

第三章 初缩工艺17

3-2 罗甸湿版所使用的药品及配方31

3-3 湿版工艺中的常见故障及排除方法35

Ⅱ 高反差明胶干版36

3-4 高反差明胶干版的制造37

3-5 几个问题的说明43

3-6 曝光45

3-7 显影和定影45

第四章 罗甸干版46

4-1 罗甸干版的特点46

4-2 罗甸干版的制造46

4-3 罗甸干版的检验53

4-4 罗甸干版的显影和定影53

4-5 制作罗甸干版的药品及配方54

5-2 超微粒干版的制造57

5-1 超微粒干版的特点57

第五章 超微粒干版57

5-3 超微粒干版的使用63

5-4 提高超微粒干版质量的几个问题68

5-5 部分药剂及设备的制作72

第六章 精密缩小与分步重复75

6-1 精缩分步的基本原理75

6-2 精缩分步的主要设备77

6-3 精缩分步的操作工艺88

第七章 真空蒸铬96

7-1 真空蒸发的基本原理96

7-2 蒸发设备及系统97

7-3 蒸发工艺99

7-4 铬版的优点102

7-5 铬膜质量的几点讨论103

7-6 真空蒸铬时经常发生的故障及排除方法105

第八章　复印工艺107

8-1 复印的基本原理107

8-2 复印机107

8-3 干版复印110

8-4 修版113

8-5 铬版复印115

8-6 特细线条复印和复合版复印127

8-7 复印对版子套准的影响128

附录130

Ⅰ 照相机镜头常识130

Ⅱ 显影和定影技术136

Ⅲ 常用配方149

Ⅳ 尺寸单位152

Ⅴ 摄影用有毒药品及解毒法153

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